最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明，以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場需求 。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā)，其中 ，粒單但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，頭并在其社交平臺(tái)更新的發(fā)布內(nèi)容中